焊接平台,铸铁平台表面气孔造成的原因

焊接平板顾名思义是铸铁平板用来焊接用的，铸铁平板的用途很多，比如划线用平板叫做划线平板、装配用的平板叫做装配平板、知识地区客户人们的叫法不同而已。
焊接平台的表面气孔：产生表面气孔的原因和解决方法：
1、在铸造过程中铸造材料含C、S、Si量高容易出现气孔。其解决办法或是 换铸造材料、母材，或是采用低氢渣系的焊条。
2、焊接部位不洁净也容易产生气孔。因此焊接部位要求在焊接前qingchu油污，铁锈等脏物。使用低氢焊条焊接时要求 为严格。
3、焊接电流过大。使焊条后半部药皮变红，也容易产生气孔。因此要求采取适宜的焊接规范。焊接电流大限度以焊条尾部不红为宜。
4、低氢焊条容易吸潮，因此在使用前均需在350℃的温度下烘烤1小时左右。否则也容易出现气孔。
焊接平台生产出来以后应该发生时效以后在用，而钢铸造好的 去焊接使用，会使铸铁焊接平台接口处焊接不均匀，所以在购买时一定要注意时效问题，然后 是焊接平台的存放问题，一定要存放平整、不能放在凹凸不平的地方，存放位置严重影响了焊接平台、铸铁平台、划线平台、装配平台的平面平行度。